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廠家測(cè)厚儀使用注意事項(xiàng)

更新時(shí)間:2021-11-16點(diǎn)擊次數(shù):521

廠家測(cè)厚儀使用注意事項(xiàng)

 

 

測(cè)厚儀的測(cè)試方法主要有:磁性測(cè)厚法,放射測(cè)厚法,電解測(cè)厚法,渦流測(cè)厚法,聲波測(cè)厚法。

測(cè)量注意事項(xiàng):

在行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度,如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。

測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量,因?yàn)榘愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定,否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。

在行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸,因此聲波測(cè)厚儀在行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)

 

應(yīng)用

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理,根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制中零件表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度,是種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與業(yè)計(jì)算機(jī)相連接,并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種業(yè)設(shè)備。

2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度,是種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和業(yè)計(jì)算機(jī)為核心,采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng),達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔、冶金行業(yè)的板帶。

3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。

4、薄膜測(cè)厚儀:用于測(cè)定薄膜、薄片等材料的厚度,測(cè)量范圍寬、測(cè)量度,具有數(shù)據(jù)輸出、意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。


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